IT之家 11 月 29 日消息，据外媒 The Elec 报道，苹果已经向台积电订购了 M5 芯片，相关芯片生产有望于 2025 年（明年）下半年开始，首批搭载 M5 芯片的设备可能会在 2025 年底或 2026 年初上市。
M5 系列预计将使用台积电 3nm 工艺技术进行生产。尽管台积电已经能够提供更先进的 2nm 工艺，但苹果决定放弃使用这一技术，主要原因被认为是“成本”。
尽管如此，M5 芯片据称相比于 M4 依然会有显著的提升，这是因为该芯片将采用 SoIC 封装技术，SoIC 封装技术于 2018 年首次推出，可将芯片堆叠成三维结构，从而实现更好的热管理、更低的电流泄漏和更好的电气性能。
此外，IT之家注意到外媒称苹果还计划将 M5 芯片部署到其 AI 服务器基础设施中，以增强“苹果牌 AI”能力。
《消息称苹果 M5 芯片预计明年年底推出，采用台积电 3nm 制程》
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