C114讯 12月4日消息（苡臻）12月3日-5日，中国电信在广州举办2024数字科技生态大会。在同期召开的“终端技术标准与创新合作论坛”上，中国电信股份有限公司研究院副院长傅志仁发表题为“云网融合 端云协同 赋能AI终端新业态”的主旨报告。他从端侧AI发展趋势、端云协同AI的架构与关键技术、AI终端领域的创新探索等三个方面分享了AI终端新业态方面的规划与实践。
傅志仁指出，端侧AI市场步入发展快车道，AI终端成为业务关键载体，终端发展呈现“连接+”“Al+” “生态+”三大趋势。预计2028年，端侧AI市场有望接近两万亿。
同时，终端集成AI大模型成为主流，AI与终端的融合逐步深化。内驱方面，AI终端能力的不断提升，表现在模型轻量化技术、高质量数据工程以及低功耗高性能AI芯片、高速率内存；外驱方面，“体验为王”的产品需求，表现为“以意图为中心”的多模态人机交互、跨场景跨设备的无缝流转服务体验。
另外，端云协同AI，重塑终端产品与生态。端云协同既发挥终端差异化的感知与执行力，又整合云端大模型全局化的规划与决策力。目前，正在催生新的应用分发模式，由被动服务过渡为主动服务。大模型厂商、终端厂商、运营商都在发力。
端云协同AI的架构方面，端侧为AI服务入口，综合用户意图、AI任务复杂度、模型类型，结合云侧的全局任务规划与决策，以及全方位安全保障，端云协同赋能全局化智能服务。
关键技术方面，一是端云AI模型同源，提升端侧模型部署的效率，助力复杂业务场景下端云之间的高效协同。二是通信与算力资源的平衡，解决端侧AI任务需求与资源受限矛盾，优化端云之间的AI负载，提升协同效率。三是整合端云之间多层安全防护机制，打造可信的AI安全体系，全方位保障端侧数据和隐私安全。
中国电信积极探索端云协同AI创新实践。在云侧智能布局方面，推动云智一体，构建“1+1+1+M+N”云侧智能布局。这三个“1”，分别代表星辰系列通用大模型、数据要素平台、智算平台。
AI终端布局方面，强化终端标准引领、核心技术研发和产业协同，引领构建端云协同的AI终端新生态。具体包括三方面：
人找服务，即AI增强的应用。主导端云协同AI终端需求和FML技术标准，推进云侧大模型的端侧适配在业界首款具有运营商特色的深度定制AI手机上开展通话中AI能力增强试验。服务找人，即AI单智能体。主导和推进单智能体技术国际标准，构建标准化的端云协同A!能力底座，打造通话智能体新体验。服务找服务，即AI超级智能体。构建端侧系统级AI智能体，打造多智能体协同的示范应用主导和推进多智能体协同国际标准。
演讲最后，傅志仁建议，要从三方面共建繁荣的AI终端新业态。一是国内外标准规范引领、二是构建基于大科创装置的试验平台、三是打造场景化智能体示范应用。